pg电子模拟器：半导体又迎提价函：晶圆代工厂联电下半年调价 涨幅最高或达15%

  据台湾工商时报音讯，日前，晶圆代工厂联电向客户宣告提价告诉，预告2026年下半年将调整晶圆价格。

  公司表明，通讯、工业、消费性电子及AI相关范畴的需求保持稳健，并带动全体产品组合对应的产能环境继续收紧，且出现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户的实在需求，公司继续提高制作功率，并投入技能与产能，以保证安稳且高品质的晶圆供给；加上原物料、动力及物流本钱同步垫高，公司有必要从头检视价格结构。

  其着重，这次提价主因并非单一本钱转嫁，而是建立在“全体需求保持耐性、产能环境趋紧及公司将继续投入技能、提高功率与产能扩大等多重要素之上”。

  联电并未写明详细涨幅，但针对“下半年涨幅10％起”的商场风闻，公司回应称，确实因许多原因，将在下半年进行价风格涨，涨幅依照产品组合战略、产能协议及长时间协作伙伴关系等不同单个而不同。

  不过供给链音讯称，联电本次新价格将适用于自7月1日起产出的晶圆。不过以晶圆出产周期约三个半月计算，客户4月起投片的部分订单，实际上已开端对应下半年新报价。联电8吋晶圆涨幅最明显，涨幅约10％-15％，按客户投片量与协作条件调整；12吋晶圆则以80nm、55nm、40nm等老练节点为主，涨幅约5％-10％，低于8吋水准，且相同视客户体量调整。

  工业链分析，这不只显现联电对下半年接单与产能利用率抱有必定决心，也意味老练制程与特别制程报价走势，正跟着AI等多元使用需求转强而继续升温。

  值得一提的是，此前晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于3月12日向客户宣告“晶圆代工服务产品价风格整公告”，宣告将对自北京时间6月1日00:00起产出的晶圆提价10%。